Laser-Lötpaste-Scannen-Zinn-lötender Maschinen-Selbstmikrocomputer + PC Steuerung

Laser-Lötpaste-Scannen-Zinn-lötende Maschine, SMTfly-LSPbeschreibung:

Selbstsuchendes Lesen CCDs nach dem Ausgangspunkt nach der Puzzlespiellötpaste, Laser-Schweißen unter Verwendung des ganzen Wegwerfspiegels; Lötmittelversorgungssystem: die Struktur des horizontalen gemeinsamen Manipulator + der Plattform mit 4 Achsen; automatisches zugeführtes System mit Injektor (optionaler) Musashi-Paste; Schweißens-Blattsystem des automatischen Bergs vorfabriziertes: Fleckenmechanismusprinzip (optional).

Laser-Lötpaste-Scannen-Zinn-lötende Maschinen-Eigenschaften:

1. ausgerüstet mit Lötmittelversorgungssystem mit vier Achsen, genau und flexibel;

2. Messverfahren der Koaxialtemperatur, Ertragrealzeittemperaturüberwachungskurve;

3. für FBC- und PWB-Schweißen SMD Temperaturkomponenten nicht, wärmeempfindliche Schweißensvorteile, hohe Leistungsfähigkeit, gute Leistung.

Laser-Lötpaste-Scannen-Zinn-lötende Maschine fördert auf einen Blick:

1. Hohe Präzision;

2. Niedriger und lokalisierter Hitzeinput – Löten von temperaturempfindlichen Komponenten;

3. Schnelle Energiesteuerbarkeit;

4. Optimiertes Temperaturzeitprofil für beste lötende Ergebnisse – das Löten;

5. Temperatur kann entsprechend einem voreingestellten Temperaturzeitprofil reguliert werden;

6. Berührungsfreie Verarbeitung für das Anschließen Räume mit begrenzter Zugänglichkeit;

7. Verarbeitung von metallischen Werkstücken von sehr kleinen Geometrie;

8. Leistungsfähiger und homogener Hitzeinput;

9. Kein Risiko der Schädigung von angrenzenden Komponenten.

Laser-Lötpaste-Scannen-Zinn, das MachineSpecification lötet:

Wo herkömmlich, erreichen lötende Techniken ihre Grenzen:

Laserlöten wird häufig als selektives Laserlöten angewendet. Selektive lötende Prozesse werden in den Anwendungen verwendet, in denen andere herkömmliche selektive lötende Techniken ihre Grenzen erreichen. Diese Grenzen können durch temperaturempfindliche Komponenten zum Beispiel definiert werden. Die Übertragung der Hitze und der Energie durch das Laserstrahl versieht den Benutzer mit vielen Vorteilen, besonders mit Ansicht zur Miniaturisierung von Unterbaugruppen oder von empfindlichen Komponenten.

Während des lötenden Prozesses wird die Füllung oder die Legierung zu den Schmelztemperaturen erhitzt < 450="">

Für das Löten von kleinen Teilen oder von Elementen innerhalb des Halbleiters, ist die elektronische oder optoelektronische Gerätherstellung oder die Versammlungsindustrie, der Diodenlaser die rechte Wahl. Diodenlaser werden für das selektive Löten benutzt, weil die Laser-Macht durch ein Analogsignal genau gesteuert werden kann und der Hitzeinput in das Material sehr lokalisiert wird. Deshalb ist Laserlöten am günstigsten, verglichen mit traditionellen lötenden Methoden. Der Prozess schädigt oder gibt Hitze nicht in nahe gelegene Komponenten ein. Deshalb sogar können sehr kleine elektronische Bauelemente, im Bereich von einigen Zehnteln eines Millimeters sowie wärmeempfindliche elektronische Teile verarbeitet werden.

Die schnelle Energiesteuerbarkeit, die mit einer berührungsfreien Temperaturmessung kombiniert wird, um thermischen Schaden herabzusetzen, stellen den Diodenlaser ein ideales Werkzeug für diese Anwendung her.

Herkömmliche selektive lötende Techniken, wie z.B. der Lötkolben, benötigen einen direkten mechanischen Kontakt zwischen dem Lötwerkzeug und dem Lötmittelgelenk, oder das Lötwerkzeug muss zum Lötmittelgelenk sehr nah sein. Noch in vielen Fällen liegt dieses nicht an einem Mangel an Raum mögliches. Außerdem innerhalb der herkömmlichen selektiven lötenden Prozesse, ist die Energieaufnahme entweder nicht oder ist sehr langsam in der Lage, während des lötenden Prozesses beeinflußt zu werden.

Anwendung:

Kommunikationen, Militär, Aerospace, Kfz-Elektronik, medizinische Ausrüstung, Handys und so weiter.

Übrigens wenn Sie an ihr interessiert sind, treten Sie mit uns bitte in Verbindung, versuchen wir unser Bestes, um Ihnen zu helfen und Ihnen Video als Ihre Referenz zu schicken.